背景介紹
人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，推動了算力需求的持續(xù)增長，進而近幾年的CPU、GPU等核心芯片的功耗急速攀升，呈現(xiàn)每代產(chǎn)品的功耗至少增加100W-200W，對應(yīng)至服務(wù)器或工作站產(chǎn)品，整機功耗近乎翻倍的增長，整機噪音噪音不僅大幅度增加，整機的散熱成本也急速上升，傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)已經(jīng)難以滿足高密度服務(wù)器/工作站的散熱需求，因此液冷技術(shù)應(yīng)運而生。
GO448-X4，雙路8卡液冷服務(wù)器
液冷服務(wù)器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量的服務(wù)器系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的風冷服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器能夠在更高密度的計算環(huán)境下提供更為有效的熱管理解決方案。
GO448-X4是超集信息研發(fā)的4U高性能異構(gòu)計算開放式液冷服務(wù)器，采用了冷板式液冷，搭載雙路第五/四代英特爾?至強?可擴展系列處理器，cTDP up to 350W，支持8張液冷GPU，PCIe5.0協(xié)議，32根DDR5內(nèi)存插槽，支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲和數(shù)據(jù)讀寫性能，2000W冗余電源，保障服務(wù)器穩(wěn)定運行。
GO448-X4是超集信息研發(fā)的4U高性能異構(gòu)計算開放式液冷服務(wù)器，采用了冷板式液冷，搭載雙路第五/四代英特爾?至強?可擴展系列處理器，cTDP up to 350W，支持8張液冷GPU，PCIe5.0協(xié)議，32根DDR5內(nèi)存插槽，支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲和數(shù)據(jù)讀寫性能，2000W冗余電源，保障服務(wù)器穩(wěn)定運行。
產(chǎn)品亮點
散熱
— 液冷系統(tǒng)，滿足大型液冷數(shù)據(jù)中心PUE（不高于1.3）要求
— 30℃環(huán)溫下，滿負載運行，CPU峰值低于55℃，GPU峰值低于72℃
— 液冷系統(tǒng)占比85-90%，風冷系統(tǒng)占比10-15%
設(shè)計
— 液冷系統(tǒng)設(shè)計，降低風扇轉(zhuǎn)速與功耗，提升整機穩(wěn)定性
— 服務(wù)器預(yù)留進出水口，兼容多種業(yè)界主流接頭，實現(xiàn)快速部署
— 特制漏液檢測線，BMC監(jiān)控漏液檢測功能，降低漏液風險
材質(zhì)
— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級，告別密封圈老化漏液風險
— 冷板采用銅、鋁材質(zhì)，高導(dǎo)熱系數(shù)，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 高韌性扣壓軟管水路，保證流速及散熱效果，避免硬質(zhì)水管應(yīng)力斷裂風險
配置
— 雙路第五/四代?至強?擴展處理器，高達112核心，224線程
— 32根DDR5內(nèi)存，最高可達2TB容量
— 12塊3.5/2.5”硬盤（4塊NVMe）+2塊NVMe M.2
— 支持4-8片液冷GPU，提供高異構(gòu)計算能力
核心設(shè)計
GO448-X4不僅可支持2顆350W CPU，還可支持4-8片液冷GPU，提供超高異構(gòu)計算能力，同時可支持12塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（可擴展4xU.2）+2塊NVMe M.2，滿足數(shù)據(jù)中心高算力、高性能存儲需求。
GO448-X4支持雙節(jié)點，多柜使用模式。
雙節(jié)點：搭配風-液CDU，單雙節(jié)點使用，適用于風冷機房，實現(xiàn)快速部署
多柜：搭配液-液CDU，適用于液冷機房，實現(xiàn)液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
GO448-X4支持雙節(jié)點，多柜使用模式。
雙節(jié)點：搭配風-液CDU，單雙節(jié)點使用，適用于風冷機房，實現(xiàn)快速部署
多柜：搭配液-液CDU，適用于液冷機房，實現(xiàn)液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
采用開放式液冷設(shè)計，冷板式方案，整機提供標準進出水口，搭配CDU、液冷機柜、分液單元，滿足液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求，配合一次側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，構(gòu)建液冷數(shù)據(jù)中心
年均PUE可低至1.1，不僅符合國家政策要求，還可每年節(jié)省電費。
年均PUE可低至1.1，不僅符合國家政策要求，還可每年節(jié)省電費。
TL40-X5，雙路4卡液冷工作站
液冷服務(wù)器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量的服務(wù)器系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的風冷服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器能夠在更高密度的計算環(huán)境下提供更為有效的熱管理解決方案。
TL40-X5是超集自主研發(fā)的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設(shè)計，搭載雙路第五代/第四代英特爾?至強?可擴展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機混合浮點算力高達5940TFLOPS，整機滿載運行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應(yīng)對計算密集型工作負載與高速存儲需求，助力AI、HPC等各類專業(yè)應(yīng)用加速落地。
TL40-X5是超集自主研發(fā)的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設(shè)計，搭載雙路第五代/第四代英特爾?至強?可擴展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機混合浮點算力高達5940TFLOPS，整機滿載運行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應(yīng)對計算密集型工作負載與高速存儲需求，助力AI、HPC等各類專業(yè)應(yīng)用加速落地。
產(chǎn)品亮點
散熱
— CPU+GPU全液冷散熱
— 環(huán)形封閉式水路設(shè)計，告別芯片降頻風險
— 滿負荷整機噪聲低于50dB，高效靜音
設(shè)計
— 金屬材質(zhì)機箱，兼具實用、耐磨與美感
— 智能冷卻模塊，根據(jù)液體溫度，自動調(diào)節(jié)冷排風扇，匹配熱源功耗
— 并聯(lián)式設(shè)計，CPU/GPU可通過快接頭單獨拆卸，方便維護
材質(zhì)
— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級，告別密封圈老化漏液風險
— 冷板采用銅、鋁材質(zhì)，高導(dǎo)熱系數(shù)，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 鋁制快接頭，快速插拔不漏液，工業(yè)級品質(zhì)，具備快速維護條件
配置
— 雙路第五/四代英特爾?至強?擴展處理器，整機最高128核256線程
— 4張液冷GPU，混合浮點算力5940TFLOPS，GPU顯存帶寬超過2000GB/s
— 8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（含4塊NVMe）+2塊NVMe M.2
核心設(shè)計
TL40-X5定位于客戶端的封閉式液冷工作站，支持雙路第四/五代英特爾?至強?可擴展系列處理器，整機最高可達128核心256線程
支持16根DDR5內(nèi)存，最高可達1TB，滿足高內(nèi)存帶寬型應(yīng)用需求
支持4張液冷GPU，混合算力整體高達5.4PFLOPS，提供超強AI算力
支持8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤，其中支持4塊NVMe，可內(nèi)置2張NVMe M.2，兼顧用戶對于大容量和低延遲數(shù)據(jù)讀寫需求
整機支持2個2000W 80PLUS全模組電源，全力保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行
支持16根DDR5內(nèi)存，最高可達1TB，滿足高內(nèi)存帶寬型應(yīng)用需求
支持4張液冷GPU，混合算力整體高達5.4PFLOPS，提供超強AI算力
支持8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤，其中支持4塊NVMe，可內(nèi)置2張NVMe M.2，兼顧用戶對于大容量和低延遲數(shù)據(jù)讀寫需求
整機支持2個2000W 80PLUS全模組電源，全力保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行
30℃環(huán)溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，待機42dB，滿載50dB，市場上常規(guī)的四卡風冷工作站噪音普遍高于68dB。對比之下，TL40-X5的靜音特性為使用者創(chuàng)造了極佳的用戶體驗。
30℃環(huán)溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，滿負載條件下，CPU運行溫度最高80℃，GPU則不超過80℃，市場常規(guī)的四卡風冷工作站，CPU約85℃，GPU約87℃。對比之下，TL40-X5的關(guān)鍵芯片溫度更低，有助于系統(tǒng)長時間穩(wěn)定于高頻率工作狀態(tài)，提升整機運行效率。
30℃環(huán)溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，滿負載條件下，CPU運行溫度最高80℃，GPU則不超過80℃，市場常規(guī)的四卡風冷工作站，CPU約85℃，GPU約87℃。對比之下，TL40-X5的關(guān)鍵芯片溫度更低，有助于系統(tǒng)長時間穩(wěn)定于高頻率工作狀態(tài)，提升整機運行效率。
應(yīng)用場景
液冷數(shù)據(jù)中心
在線教育
智慧醫(yī)療
AIGC
